




光器件由发射和接收两个部分组成。目前常用的光模块光器件有tosa、rosa和bosa。
1.tosa
tosa是光发射组件(transmitter optical subassembly)的英文简称,主要作用就是将电信号转换为光信号的。其中光源(半导体发光二极管或激光二极管)为重要的一部分,ld芯片,监控光电二极管(md)和其他组件封装在紧凑的结构(to同轴封装或蝶形封装)中,贵州fclf8522p2btl,然后构成tosa。由激光器、适配器和管芯套组成,在长距离光模块中还会加入隔离器和调节环,隔离器起到反射的作用,而调节环起到调节焦距的作用。
激光器的类型有vcsel、fp、dfb、eml等,激光器的类型可以决定光的发射强度;
rosa是光接收组件(receiver optical subassembly)的英文简称,主要作用就是将光信号转换为电信号。在高数据速率光纤模块中,fclf8522p2btl厂家,通常将pin或adp光电二极管和tia组装在密封的金属外壳,构成我们的光接收组件。
rosa由探测器和适配器组成,其中探测器类型可分为pin和apd,适配器由金属和塑料pe两种,适配器的类型决定了接受光的灵敏度。

光模块由光电子器件、功能电路和光接口等组成,光电子器件包括发射和接收两部分。简单的说,光模块的作用就是发送端把电信号转换成光信号,fclf8522p2btl配置,通过光纤传送后,接收端再把光信号转换成电信号。光模块是进行光电和电光转换的光电子器件。光模块的发送端把电信号转换为光信号,接收端把光信号转换为电信号。光模块按照封装形式分类,fclf8522p2btl单模模块,常见的有sfp ,sfp+,sff,千兆以大网路界面转换器(gbic) 等。发射部分是:输入一定码率的电信号经内部的驱动芯片处理后驱动半导体激光器(ld)或发光二极管(led )发射
sfp封装–热插拔小封装模块,目前其很快的速率可以达到10g,大多采用lc接口。sfp是small form pluggable英文的缩写,可以简单的理解为gbic的升级版本。sfp光模块体积比gbic光模块减少了一半,可以在相同的面板上配置多出一倍以上 的端口数量。其他功能方面,sfp模块的基本和gbic一致。于是有些交换机厂商把sfp光模块称为小型化的gbic(即mini-gbic)
sfp光模块的构成有:
激光:包括发射tosa和接收rosa线路板ic,
外部配件则有:外壳、底座、pcba、拉环、卡扣、解开件、橡胶塞组成,
另外为了辨认方便,一般以拉环的颜色辨别模块的参数类型。比如:黑色拉环的为多模,波长是850nm;蓝色是波长1310nm的模块;黄色则是波长1550nm的模块;紫色是波长1490nm的模块等。
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